加速产品开发，缩短上市周期：核心板已集成主控芯片、DDR、eMMC/Flash等复杂电路，开发周期可缩短30%~60%；
降低研发门槛与风险：避免客户直接处理高速信号的布局布线难题，提供完整的参考设计、BSP和驱动；
便于性能升级与平台延续：仅需更换新一代核心板，载板可复用，保护长期投入；
支持快速原型验证与小批量试产：可先使用评估载板进行软件开发，无需等待定制硬件。
处理器平台：7K325T676（FPGA）
网络特性：支持基础以太网特性与时间敏感网络（TSN）特性，网络协议灵活可扩展
对外接口：1路PCIe2.0 x 4主机接口，2路SGMII或SerDes接口，1路1PPS + TOD输入\输出接口和若干路GPIO接口
网口速率：10/100/1000Mbps自适应
物理参数：外形尺寸：70mm×50mm（长×宽）；重量：约38g
器件选型：全国产化，工业级/普军级器件可原位替换
环境适应性：工作温度：-40℃~70℃，扩展可支持-55℃~85℃；相对湿度：5%~95%无凝露
